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投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目,用于扩充芯粒多芯片集成封装平台产能及配套凸块制造能力。公司表示,上述项目的实施将有利于提升科技创新能力,实现核心技术产业化,促进主营业务快速发展。 免责声明:本号原创文章享有著作权,未经授权禁止转载。内容仅供学习分享,不构成投资建议,信息和数据均来源于网络及公开信息,如有侵权,请联系处理。责任编辑:杨红卜
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发布时间:11:28:39
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